5月17日深夜，網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)龍頭中國長城科技集團(tuán)股份有限公司（下稱“中國長城”,000066）在其公眾號宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院（下稱“鄭州軌交院”）和河南通用智能裝備有限公司于近日研制成功我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，填補(bǔ)國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。
中國長城表示，該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功，最終實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。而半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破。
晶圓切割是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。
該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/S，效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備。在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。
在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī)，配以不同功效的鏡頭，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認(rèn)和優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)最佳切割效果。
作為網(wǎng)絡(luò)安全和信息化領(lǐng)域的國家隊(duì)和排頭兵，中國長城由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司所屬中國長城計(jì)算機(jī)深圳股份有限公司、長城信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司、武漢中原電子集團(tuán)有限公司、北京圣非凡電子系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)有限公司四家骨干企業(yè)于2017年1月整合組成，同年3月完成注冊，注冊資本29.28億元，總資產(chǎn)216.71億元，凈資產(chǎn)82.96億元，在職員工1.4萬人。
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