自2019年年底，逐步進入退出期的國家集成電路產業基金(簡稱“大基金”)陸續在二級市場公布了多家上市公司減持計劃，并且在2020年下半年迎來了減持小高峰。據不完全統計，今年來大基金在A股累計減持套現金額約合89億元。
金多多配資表示，另一方面，大基金二期投資項目逐步落地，在資本市場上的投資風格也發生了變化。從此前頻繁協議受讓、定增等方式，更多轉向到上市前投資入股，并與半導體上市公司合資、成立基金等方式，精準參與產業一線的項目投資。
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高頻減持
承載集成電路產業扶持大任的大基金，一期成立于2014年9月，在二級市場露面始于2015年助力長電科技杠桿收購原全球第四大封裝廠星科金朋，2017年、2018年，大基金更為頻繁通過協議轉讓以及定制化定增現身A股，憑借對產業精準了解，布局行業龍頭。
伴隨著部分項目進入退出期，二期設立，大基金從2019年年底，開始陸續披露了減持計劃，在今年A股二級市場上出現高頻減持。
Wind統計顯示，截至今年三季度末，大基金直接位列22家上市公司前十大股東之中，期末參考市值合計為898.54億元，今年第三季度也普遍取得良好業績，平均凈利潤增速達到49%。另外，大基金還通過旗下投資公司持股中微公司、中芯國際-U。
具體來看，大基金對旗下非科創板上市公司密集減持，涉及10家上市公司;減持比例并不高，集中在1%，少部分為2%;今年下半年尤其是第三季度為減持高發期;按照減持期間股價均價估算，大基金年內累計已減持套現約89億元。
大基金最新一例減持標的便是持倉最多的長電科技。作為A股半導體封裝測試龍頭，今年來長電科技啟動漲勢，累計漲幅超過80%。
根據減持計劃，大基金擬在2020年9月23日至2021 年3月21日期間通過集中競價交易方式減持2%，且在任意連續90日內，減持股份的總數不超過公司總股本的1%。目前，大基金已經在10月15日至20日期間已經完成了減持計劃的一半，結合期間股價均價估算，本輪減持套現約6億元。
從規模來看，大基金對三安光電、兆易創新和匯頂科技年內累計減持金額居前，在各家估算的套現規模均超過20億元。其中，大基金對兆易創新、匯頂科技均采取了兩輪減持計劃，而對匯頂科技持股比例已降至5%以下。
“聰明資金”增持
大基金等作為投資者和股東，減持行為是他們正常行使股東的權利，都是作為專業投資機構的市場化行為，公司沒有特別關注他們的想法。總體來講，他們已經享受到了匯頂以往發展帶來的增值，這離不開公司業績和能力的提升。
另外，公司一直在和現有的、潛在的一些長期價值投資的戰略投資者進行溝通。
對投資者而言，大基金的行業選股能力頗受看好，大基金入股的瑞芯微今年來累計漲幅超過4倍，科創板公司滬硅產業-U漲幅超過2倍，而不少私募、公募，甚至北上資金都選擇跟進;但具體操作上，并非一味跟隨，甚至在大基金著手減持后，北上資金還是進一步加倉。
比如，兆易創新在三季度末已經被大基金再度減持1%，而北上資金通過陸股通卻毅然增持至2.6%，另外華夏國證半導體基金新進成為上市公司前十大股東;私募大佬葛衛東的持倉也保持不變。
匯頂科技雖然被大基金、匯發國際減持，但三季度也獲華夏國證半導體增持，以及國泰CES半導體基金新進前十大股東。
三安光電也獲北上資金、華夏國證半導體增持，諾安、廣發基金新進前十大股東。
風格變化
2020年，大基金資本市場布局相對低調：新進成為上市公司前十大股東的投資行為，均集中在科創板半導體上市公司，并以Pre-IPO輪投資布局為主，這方面最新一例便是聯合投資50億元增資芯片設計新銳紫光展銳，助力登陸科創板;相比以往，大基金在A股定增、協議受讓等入股的投資行為已經基本絕跡，二級市場上呈現以減持為主收縮的狀態。
大基金二期將重點通過增資上市公司子公司、投資旗下項目等方式參與投資，或不會再直接受讓上市公司股份協議轉讓。當前正處于大基金一期逐步清退、封庫，與二期備案等工作交接期，加上受到疫情影響二期投資工作進展有所延后。
從具體項目來看，在A股上市公司中，大基金二期圍繞自主可控主體，在半導體制造、存儲等薄弱環節，與上市公司的聯手投資或直接參與項目投資等行為明顯增多。
作為國內擁有存儲芯片完整產業鏈的上市公司，深科技今年10月份公告擬非公開發行募集資金總額不超過17.1億元，擬將全部用于存儲先進封測與模組制造項目。據金多多配資介紹，該項目投資總額約31億元，而深科技子公司沛頓科技與大基金二期、合肥經開投創以及關聯方中電聚芯簽署協議，共同出資30.6億元設立沛頓存儲，作為募投項目實施主體。其中，大基金二期現金出資9.5億元，持股31%，成為第二大股東。
沛頓科技原是金士頓旗下提供集成電路存儲芯片封裝與測試服務的資產，專注存儲芯片封測業務16年以上，是國內唯一具有從高DRAM/Flash/SSD 存儲芯片封測到模組、成品生產完整產業鏈的企業;項目實施后，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲芯片封測以及DRAM內存模組制造業務，有助于國內存儲器芯片封測的深度國產化。
在芯片制造環節，大基金重點圍繞中芯國際展開投資。除了通過鑫芯(香港)投資持股中芯國際約15%股份，今年5月份大基金二期聯合上海集成電路產業投資再度向中芯南方注資，7月投資35億元參與中芯國際回歸A股。
另外，金多多配資表示，大基金入股了精測電子旗下子公司上海精測，尋求有協同效應的產業并購、投資，進一步增強其在半導體測試領域技術、資金以及資源整合方面等各方面的實力;大基金還入增資入股了興森科技旗下的廣州興科半導體，投資IC封裝產業項目。
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