高壓發(fā)光二極管(HV LED)芯片通過(guò)對(duì)普通藍(lán)寶石襯底外延生長(zhǎng)、芯片微晶粒分立陣列及微晶粒間電極橋接等多種技術(shù)手段的研究，制備出正裝高壓發(fā)光二極管(HV LED)，其產(chǎn)業(yè)化光效已超過(guò)110lm/W，HV LED可以直接應(yīng)用于直流高壓驅(qū)動(dòng)的照明市場(chǎng)，相對(duì)傳統(tǒng)的DC LED，簡(jiǎn)化了驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)，減少了元器件的使用，驅(qū)動(dòng)電路功率損耗更低，器件可靠性更高，結(jié)構(gòu)也將更加小型化，應(yīng)用成本更是大幅度降低。HV LED或可成為未來(lái)LED照明發(fā)展的一個(gè)重要方向。
今年年初，晶元光電表示，在高壓藍(lán)光LED方面，當(dāng)搭配有別于傳統(tǒng)的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料之配方組合時(shí)，可驗(yàn)證出色溫約2800K的暖白光其效率為170流明/瓦，演色性為88。今日達(dá)成上述成果，不僅超越預(yù)定目標(biāo)，亦持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
今年上半年，迪源光電在深圳召開(kāi)HV高壓LED芯片技術(shù)交流會(huì)，成為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)HV高壓藍(lán)光芯片量產(chǎn)的廠家。
今天大多數(shù)LED芯片供應(yīng)商面臨一個(gè)出局的危險(xiǎn)，因?yàn)樗麄兘裉焐a(chǎn)的低壓LED芯片將越來(lái)越難以賣(mài)進(jìn)LED通用照明市場(chǎng)。為什么呢?因?yàn)楦邏篖ED出現(xiàn)了，高壓LED相比低壓 LED有二大明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：
第一，在同樣輸出功率下，高壓LED所需的驅(qū)動(dòng)電流大大低于低壓LED。如以晶元光電的高壓藍(lán)光1W LED為例，它的正向壓降高達(dá)50V，也即它只需20mA驅(qū)動(dòng)電流就可以輸出1W功率，而普通正向壓降為3V的1W LED，需要350mA驅(qū)動(dòng)電流才能輸出1W功率，因此同樣輸出功率的高壓LED在工作時(shí)耗散的功率要遠(yuǎn)低于低壓LED，這意味著散熱鋁外殼的成本可大大降低。
第二，高壓LED可以大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換效率損失。以10W輸出功率為例，如果采用正向壓降為50V的1W高壓LED，輸出端可以采取2并4串的配置，4個(gè)串聯(lián)LED的正向壓降為 200V，也就是說(shuō)只需從市電220V 交流電(AC)利用橋式整流及降20V就可以了。但如果我們采用正向壓降為3V的1W低壓LED，即便10個(gè)串在一起正向壓降也不過(guò)30V，也就是說(shuō)需要從220V AC市電降壓到30VDC。我們知道，輸入和輸出壓差越低，AC到DC的轉(zhuǎn)換效率就越高，可見(jiàn)如采用高壓LED，變壓器的效率就可以得到大大提高，從而可大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換時(shí)的功率損失，這一熱耗減少又可進(jìn)一步降低散熱外殼的成本。
因此，如采用高壓LED來(lái)開(kāi)發(fā)LED通用照明燈具產(chǎn)品，總體功耗可以大大降低，從而大幅降低對(duì)散熱外殼的設(shè)計(jì)要求，如我們可用更薄更輕的鋁外殼就可滿足LED燈具的散熱需求，由于散熱鋁外殼的成本是LED照明燈具的主要成本組成部分之一，鋁外殼成本有效降低也意味著整體LED照明燈具成本的有效降低。
由此可見(jiàn)，高壓LED可以帶來(lái)LED照明燈具成本和重量的有效降低，但其更重要的意義是大幅降低了對(duì)散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求，從而有力掃清了LED照明燈具進(jìn)入室內(nèi)照明市場(chǎng)的最大技術(shù)障礙。因此，高壓LED將主導(dǎo)未來(lái)的LED通用照明燈具市場(chǎng)。
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